삼성전자, 주가 흔들리자 "HBM 제품 테스트 순조롭게 진행 중"

입력
2024.05.24 11:00
수정
2024.05.24 11:11
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'엔비디아 테스트 통과 못했다' 로이터 보도에
삼성전자 주가 2% 이상 떨어져
이례적으로 반박 자료 내며 강경 대응

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 21일 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 21일 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처


삼성전자가 24일 고대역폭 메모리(HBM) 납품과 관련해 "다양한 글로벌 파트너와 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 앞서 이날 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용했다며 삼성전자가 5세대제품(HBM3E)의 발열과 전력 소비 등의 문제로 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 데 대한 반박으로 보인다. 이 같은 소식이 전해지자 삼성전자 주가는 오전 10시 기준 전날보다 2.17% 내려앉은 7만6,600원에 거래되고 있다.

삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 밝혔다.

로이터는 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 제품 검증에 실패했다는 결과가 나온 건 지난달(4월)이라고 밝혔다. 한데 최근 삼성전자 HBM 태스크포스팀(TF) 수장인 황상준 D램개발실장(부사장) 등 주요 임원들이 엔비디아의 요청으로 미국 출장을 떠난 것으로 알려졌다. 삼성전자의 HBM 양산 계획대로 올 하반기부터 본격적인 HBM3E 양산과 공급이 이뤄지기 위해서는 이른 시일 내에 제품 테스트를 통과하는 것이 관건이라 업계에서는 다양한 추측이 나오는 상황이다.



이윤주 기자

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