스마트폰·전장용 부품이 효자네...삼성전기, 1분기 영업이익 29% 상승

입력
2024.04.29 16:05
수정
2024.04.29 16:17
16면
구독

삼성전자 갤럭시S24 인기에 덩달아 미소

장덕현 삼성전기 사장이 3월 20일 서울 서초구 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 발표하고 있다. 삼성전기 제공

장덕현 삼성전기 사장이 3월 20일 서울 서초구 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 발표하고 있다. 삼성전기 제공


삼성전기는 2024년 1분기(1~3월) 매출 2조6,243억 원, 영업이익 1,803억 원(연결 기준)을 냈다고 29일 공시했다. 스마트폰용 고사양 부품과 전장용 부품 판매가 늘어 지난해 같은 기간보다 매출은 6,025억 원(30%), 영업이익은 402억 원(29%) 증가했다.

부문별로 보면 컴포넌트 부문의 매출이 전년 동기 대비 24% 늘어난 1조230억 원을 기록했다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버 및 산업용 적층세라믹커패시터(MLCC), 전장용 MLCC 등 고부가 제품 공급 확대로 매출이 늘었다고 설명했다. 광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 40% 늘어난 1조1,733억 원이었다. 역시 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 가변 조리개가 적용된 고사양 제품 공급이 늘어난 결과다. 삼성전기는 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 고성능 카메라 모듈 공급이 늘었다고 설명했다. 회사 관계자는 "하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라 모듈 제품을 제때 대응하고 전장용 카메라 모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획"이라고 덧붙였다.

패키지 솔루션 부문은 전년 동기보다 8% 증가한 4,280억 원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 볼그리드 어레이(BGA) 및 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 패키지기판(FC-BGA) 공급이 늘어났지만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.

삼성전기는 2분기에도 실적 호조를 이어간다는 계획이다. 관계자는 "2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다"며 "지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 설명했다.





이윤주 기자
세상을 보는 균형, 한국일보 Copyright © Hankookilbo

댓글 0

0 / 250
첫번째 댓글을 남겨주세요.
중복 선택 불가 안내

이미 공감 표현을 선택하신
기사입니다. 변경을 원하시면 취소
후 다시 선택해주세요.

기사가 저장 되었습니다.
기사 저장이 취소되었습니다.